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零件與工具清單
電子零件
- ESP32-H2-DevKitC-1 ×1
- MC-38 磁簧開關 ×1
- 防拆微動開關（12×6mm）×1
- CR2450 電池 + SMD 貼片座 ×1
- 綠色 LED + 100kΩ ×1 組
- 1MΩ / 100kΩ 電阻（電池分壓）各 1
- 熱熔膠 + 3M VHB 0.4mm 薄條 ×2
列印件與工具
- 感測器主殼 ×1（PLA）
- 磁鐵嵌座 ×1（PLA・100% 填充）
- 窗框滑軌夾 ×1（PLA・4 層壁）
- 釹磁鐵 6×3mm ×1（嵌座用）
- 焊鐵 + 細錫絲（0.6mm）
- 萬用表（µA 檔測待機）
- USB-C 短線、美工刀、異丙醇
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焊感測器與分壓電阻
- ✦ 磁簧兩腳：一腳錫到 G3 焊盤、另一腳錫到板上任意 GND 點（兩腳有極性嗎？沒有，乾簧管不分正負）。
- ✦ 防拆微動：公共腳→G4、常閉腳→GND。壓片壓下=導通=G4 被拉到 LOW。
- ✦ 電池分壓：1MΩ 從 3V3 焊到 G2、100kΩ 從 G2 焊到 GND，中點就是 ADC 讀點。
- ✦ LED+100kΩ 串聯焊到 G6 與 GND 之間，LED 長腳（正極）朝 G6。
- ✦ 焊完用放大鏡檢查焊橋——板緣間距 2.54mm，一個橋就待機爆表。
⚠️ 磁簧線別用長杜邦線：超過 10cm 的引線像天線，靠近路由器會誤觸發。感測器直接焊在板緣，殼內不走長線。
2
燒錄與入網測試
- ✦ Arduino IDE 選 Board: "ESP32H2 Development Board"（core ≥3.1），貼上文章「韌體」節程式，填 Telegram token／chat_id，先燒一般韌體測試版（把 gotoSleep 註解掉）。
- ✦ 序列埠 115200 開機：看到
role: child（或 router）代表已加入 Thread 網路。detached？回去用 CLI 重抄 border router 的 active dataset。 - ✦ 把磁簧旁的磁鐵拿開 → 序列埠印 "WINDOW OPEN" → 手機收到 Telegram 推播才算過。
- ✦ 壓片壓住微動測 tamper：撬起壓片 → 收到 "TAMPER" 訊息。
- ✦ 測完把 gotoSleep 註解解開重燒——正式版一覺一事件，序列埠只會開機印一次。
💡 入網順序別顛倒：先用 CLI 範例把 dataset 存進 NVS，再燒正式韌體。正式韌體
OThread.begin(false) 只讀 NVS，不會自己掃網——沒存過 dataset 的板子會一路 detached 到逾時。3
列印件後處理
- ✦ 主殼／嵌座／滑軌夾：PLA、0.2mm 層高、20% 填充（嵌座要 100%——磁鐵靠重量對位站穩）。
- ✦ 主殼上蓋的防拆頂針孔（3.2mm）塞入 M3 螺絲當頂針，螺絲頭朝外留 2mm 突出。
- ✦ 卡榫空試：蓋上壓四角到「喀」，頂針此時應把微動壓到底（G4=LOW）。
- ✦ 嵌座磁鐵槽滴一滴膠，放入釹磁鐵，工作面朝下——朝上裝，間隙多 1mm 就會時靈時不靈。
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電池入殼
- ✦ 電池座兩腳：+ 焊 3V3 焊盤、− 焊 GND 焊盤（座腳先上薄錫）。
- ✦ 板緣焊點朝下貼一圈膠帶絕緣，整組滑入底槽卡柱。
- ✦ 先不裝電池，量 3V3–GND 無短路後才放入 CR2450（＋面朝上）。開機序列埠有輸出＝供電正常。
- ✦ 上蓋壓合，確認頂針把微動壓到底——此時開窗測試仍要能觸發（磁簧感應的是窗上的磁鐵，不是殼裡的東西）。
⚠️ CR2450 別與钥匙、迴紋針同袋：鈕扣電池短路發燙只要 30 秒，殼內也務必清乾淨金屬碎屑再放電池。
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待機電流檢查
- ✦ 萬用表 µA 檔串在電池與板之間（拔電池插表棒）：窗關、殼合、深睡後讀值應 <20µA。
- ✦ 超過 50µA：先拔磁簧再測——數值不變代表漏電在板上（檢查焊橋、UART 倒灌）。
- ✦ 10~50µA 之間：多半是板上 CP2102 倒灌，挑開其 VCC 或改裸模组。
- ✦ 通過後裝回電池，正式掛上窗框。
💡 沒有 µA 表怎么辦：用「三天電壓法」——裝機前記 CR2450 開路電壓，三天後再量，掉超過 0.05V 就有漏電（CR2450 自放電約 0.1V/年）。
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對位掛機與验收
- ✦ 貼附面用異丙醇脫脂，VHB 壓 30 秒，靜置 1 小時讓膠初固。
- ✦ 開窗 → 2 秒內收到推播；關窗 → 待機電流回到 µA 級。
- ✦ 模擬入侵：整殼撬離牆面 → 收到 TAMPER 訊息。
- ✦ 72 小時觀察期：半夜誤報＝磁鐵距離在臨界，移近 2mm；漏報＝檢查窗扇下沉導致間隙變大。
⚠️ 鋁窗是金屬：VHB 貼金屬框的剝離強度只有玻璃的一半，滑軌夾方案優先；非貼不可時用助粘劑（7471）打底。